近日，台湾半导体制造公司世界先进(World Advanced)宣布，将投入253亿元新台币(约合8.4亿美元)用于购买8英寸和12英寸晶圆厂的机器设备及相关厂务设备。

　　在公司30周年庆典上，世界先进董事长方略表示，公司正式进入12英寸晶圆代工领域，这一转型不仅是响应市场需求的必要举措，更是公司未来发展的重要一步。他指出，随着全球对高性能半导体需求的持续增加，世界先进必须提升生产能力，以保持在竞争激烈的市场中的优势地位。

　　世界先进计划与恩智浦半导体(NXP)展开合资合作，投资金额高达78亿美元。这一合作将有助于世界先进在先进制程和芯片设计方面的技术积累和能力提升。同时，世界先进还将获得长期合作伙伴台积电(TSMC)的技术支持，这对于公司在12英寸晶圆生产中的快速布局具有重要意义。

　　在设备采购方面，8英寸晶圆的设备将主要来自于应用材料(Applied Materials)和东京电子(Tokyo Electron)等供应商，这些公司在半导体制造设备领域具有丰富的经验和技术积累。而在12英寸晶圆的设备方面，世界先进则计划与应用材料、ASML及崇越科技(Chunghwa Picture Tubes)等多个全球领先的设备制造商合作，确保其生产线的高效运转和技术先进性。

　　随着5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)等新兴技术的迅速发展，市场对高端芯片的需求日益迫切。世界先进的这一投资不仅能有效提升其在市场上的生产能力，还将进一步增强其在新兴应用领域的竞争力。行业分析师普遍认为，此次投资将为世界先进带来可观的经济回报，并可能在未来几年内显着提升公司的市场份额。

　　除了扩大产能，世界先进还计划通过技术研发和创新提升产品的附加值。方略强调，未来公司将更加注重研发投入，力求在半导体制造领域的核心技术上实现突破，以应对全球市场的变化和挑战。

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